近日,電科裝備山西中電科公司自主研發的第二代立式碳化硅涂層裝備成功實現工藝技術迭代升級,裝爐量提升70%,涂層周期縮短33%。

研發團隊歷經30余次工藝試驗與結構設計優化,成功攻克流場與溫場均勻性控制、涂層工藝匹配、減少副產物等技術難題。通過持續優化工藝參數,在保障產品性能的前提下,較第一代立式碳化硅涂層裝備裝爐量提升70%。該裝備所生產的涂層產品技術指標全面達標,有效滿足市場多樣化、規?;枨蟆?/p>
后續,電科裝備山西中電科公司將繼續深耕半導體涂層裝備領域,持續提升自主創新與核心技術能力,助力公司高質量發展。