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中國電科2所高精度激光打孔機順利發(fā)貨
來源：新聞中心
發(fā)布時間：2026年05月22日 編輯：新聞中心
近日，中國電科2所自主研發(fā)的新一代高精度激光打孔機順利發(fā)往重點客戶現場，這是該型設備在全面技術升級后的首次批量交付，是打造創(chuàng)新2所、做強裝備、在精密激光加工領域從“單臺突破”到“系列化量產”邁出的堅實一步。
本次交付的激光打孔機，是團隊聚焦高端封裝與精密制造需求打造的新一代核心裝備，多項關鍵性能實現跨越式提升，全面滿足高精度、高效率、高柔性加工場景。設備搭載全幅面校正技術，可加工直徑≤50μm的微孔，大幅面加工一致性優(yōu)異；支持二次精準打孔，能夠靈活應對多層材料或復雜圖形的分步加工工藝，極大提升了客戶工藝適配性與良率；有效打孔面積擴展至500mm×500mm，兼顧大尺寸工件加工與高密度微孔布局，適配更多樣化產品需求，有效解決了大尺寸基板高精度打孔的行業(yè)痛點。
在自動化與智能化方面，該機型全新集成了自動上下料模塊，通過上下位協(xié)同控制，設備可自動完成上料、加工、下料的全閉環(huán)流程，顯著降低了人工干預，提高了批量生產的效率與一致性，助力客戶實現智能化、柔性化生產轉型。
項目團隊攻堅克難、精益求精，克服了大幅面溫漂控制、多軸協(xié)同運動、光學路徑優(yōu)化等一系列技術難題。客戶對設備的精度指標、自動化水平及二次打孔能力給予了高度評價。此次交付，不僅是技術實力的集中展現，更是團隊推進新質生產力建設、加速核心裝備產業(yè)化的務實行動。
（來源/2所）
